中科同帜取得真空烧结炉专利, 真空烧结炉传输过程不容易卡板

金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司和北京中科同志科技股份有限公司取得一项名为“一种真空烧结炉”的专利，授权公告号CN222378757U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及真空烧结技术领域，一种真空烧结炉，包括第二插板阀、第三插板阀、第四插板阀、第五插板阀、至少两个第一防卡机构、第二预热区、焊接区和冷却区；所述第二预热区的进口端设置有第二插板阀，所述第二预热区的出口端设置有第三插板阀，所述焊接区的进口端设置有所述第三插板阀，所述焊接区的出口端设置有所述第四插板阀，所述冷却区的进口端设置有所述第四插板阀，所述冷却区的出口端设置有所述第五插板阀，所述第二预热区、所述焊接区和/或所述冷却区的进口端的内部两侧设置所述第一防卡机构。真空烧结炉传输过程不容易卡板，从而生产效率高。

天眼查资料显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司，成立于2016年，位于泰州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3592.8854万人民币，实缴资本1702.8854万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同帜半导体（江苏）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界